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: 美國(guó)QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模塊專(zhuān)用晶體

美國(guó)QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模塊專(zhuān)用晶體，尺寸為8.0*3.8mm，頻率為32.768KHZ，負(fù)載電容12.5pF，無(wú)源貼片晶振，陶瓷諧振器，無(wú)源晶體，進(jìn)口音叉晶振，8038mm陶瓷晶振，32.768KHZ貼片晶振，時(shí)鐘晶體，四腳貼片晶振，藍(lán)牙應(yīng)用貼片晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)專(zhuān)用晶體，鐘表專(zhuān)用貼片晶振，低損耗無(wú)源晶振，高質(zhì)量貼片晶振，高性能無(wú)源晶振，產(chǎn)品具有輕薄型低損耗的特點(diǎn)。

SMD晶體產(chǎn)品非常適合用于鐘表應(yīng)用，藍(lán)牙音響，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，儀器儀器，物聯(lián)網(wǎng)，數(shù)碼電子，數(shù)字視頻等領(lǐng)域.美國(guó)QVS晶振,QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,6G模塊專(zhuān)用晶體.

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: ECS伊西斯CSM-12無(wú)源晶振,ECS-200-20-18-TR石英貼片晶振

ECS伊西斯CSM-12無(wú)源晶振,ECS-200-20-18-TR石英貼片晶振，ECS伊西斯晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，SMD晶振CSM-12是一款小體積晶振，外形尺寸11.8x5.5mm晶振，陶瓷封裝四腳貼片晶振，ECS-200-18-18-TR無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，ECS-80-18-18-TR石英晶振，ECS-110.5-20-18-TR無(wú)鉛環(huán)保晶振，小體積，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，CSM-12是一個(gè)低輪廓的SMD晶體，這個(gè)成本效益的包裝提供2.5毫米的高度。通過(guò)無(wú)鉛認(rèn)證，適用于LoRa廣域網(wǎng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，汽車(chē)電子晶振，數(shù)碼電子晶振，安防設(shè)備，數(shù)碼電子，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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: ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR羅拉模塊晶振

ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR羅拉模塊晶振，ECS伊西斯晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，ECX-32是一款小體積晶振，外形尺寸3.2x2.5x0.8mm晶振，陶瓷封裝四腳貼片晶振，ECS-250-20-33-TR無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，ECS-162.57-20-33-CKM-TR石英晶振，ECS-320-20-33-CKM-TR無(wú)鉛環(huán)保晶振，微型ECX-32貼片晶振是一種緊湊的SMD晶體，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，應(yīng)用：是理想的LoRa廣域網(wǎng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，汽車(chē)電子晶振，數(shù)碼電子晶振，安防設(shè)備，和高密度的應(yīng)用。
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: Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通訊晶振

Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通訊晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，ABM8G是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5x1.0mm晶振，頻率范圍：12MHz~50MHz，陶瓷封裝四腳貼片晶振，ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3石英晶振，ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，超微型陶瓷玻璃密封SMD晶體，玻璃密封封裝確保高可靠性和高溫操作，緊密的公差和穩(wěn)定性，可用的紅外回流能力，低成本版本的ABM8晶體，應(yīng)用于高密度應(yīng)用，調(diào)制解調(diào)器、通信設(shè)備晶振，測(cè)試設(shè)備晶振，PMCIA、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，汽車(chē)電子晶振，醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。
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: Mmdcomp晶振,進(jìn)口晶振,WC146SM晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: MERCURY晶振,貼片晶振,MJ晶振

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: AEL晶振,貼片晶振,130259晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: AEL晶振,貼片晶振,60611晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: 微晶晶振,貼片晶振,MCSO1E晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: NDK晶振,貼片晶振,NV13M09WS晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: NDK晶振,貼片晶振,NV13M09WT晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: NDK晶振,貼片晶振,NV13M08YK晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: CITIZEN晶振,彎腳插件晶振,CMR250T晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)
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: CITIZEN晶振,CM415晶振,貼片石英晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)
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: CITIZEN晶振,CM315E晶振,貼片晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)
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: CITIZEN晶振,CM315D晶振,32.768K貼片晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)
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: CITIZEN晶振,CM315DL晶振,貼片晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)
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: CITIZEN晶振,CM315晶振,32.768K晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)
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: Golledge晶振,GSX-315晶振,32.768K晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性。
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: Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性。
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