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: EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動晶振

EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：XG5032HAN，編碼為：X1M000461000600，頻率為：100.000000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封裝，六腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，低抖動表面聲波(SAW)振蕩器 (SPSO)，SAW單元的極低抖動振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低耗能，低電源電壓，低損耗，低相位噪聲，低電平，滿足產品低消耗電流的特點。石英晶振被廣泛應用于：通訊設備、機頂盒、無線網絡，藍牙模塊，物聯網，光端機、6GWIFI，安防設備、路由器/交換機、儀器儀表、光纖通訊，10G以太網，導航儀等應用。
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: MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000網絡晶振

MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000網絡晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：MG7050HAN，編碼為：X1M000431001000，頻率為：156.250000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動，低功耗，低電源電壓，高精度，高性能，高品質等特點。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的HCSL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~200MHz的低抖動和低噪聲。適用于：移動通訊設備，服務器、導航儀，存儲，網絡，路由器，交換機、物聯網，無線網絡，藍牙模塊晶振，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網等應用。
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: X1M000411000700高頻振蕩器,MG7050EAN交換機晶振,EPSON超小型晶振

X1M000411000700高頻振蕩器,MG7050EAN交換機晶振,EPSON超小型晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：MG7050EAN，編碼為：X1M000411000700，頻率：669.325580MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，基于SAW的差分多輸出LV-PECL差分晶體振蕩器，差分晶振，有源晶振，石英貼片晶振，石英晶體振蕩器。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~700MHz的低抖動和低噪聲，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質等特點。應用程序：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，光纖通道，存儲、路由器/交換機，物聯網，以太網，光端機，PCI Express等參考時鐘。
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: MG7050EAN無線網絡晶振,X1M000411001500,愛普生LV-PECL振蕩器

MG7050EAN無線網絡晶振,X1M000411001500,愛普生LV-PECL振蕩器，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振型號：MG7050EAN，編碼為：X1M000411001500，頻率：125.000000 MHz，小體積晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，多輸出鋸波振蕩器（MOSO），LV-PECL輸出差分晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~700MHz的低抖動和低噪聲，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，高精度，高性能等特點。7050晶振應用程序：GbE、光纖通道、SAS、PCI express 服務器、存儲、路由器/交換機，網絡、OTN、無線網絡，藍牙模塊、物聯網應用等。
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: X1G004551000400低相位噪聲晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ

X1G004551000400低相位噪聲晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：VG7050EBN，編碼為：X1G004551000400，頻率為：794.727753MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六腳貼片晶振，LVPECL差分晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，VCXO壓控晶振，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。7050晶振被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，路由器，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通信，交換機，以太網，醫療設備，安防設備，導航儀等應用。
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: VG7050EBN 698.812335MHz CJGHBZ,X1G004551000300低抖動晶振

VG7050EBN 698.812335MHz CJGHBZ,X1G004551000300低抖動晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：VG7050EBN，編碼為：X1G004551000300，頻率為：698.812335MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，VCXO壓控晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。貼片晶振被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，光纖通訊，路由器，交換機，以太網，醫療設備，安防設備，GPS導航等應用。
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: X1G006131000,日本愛普生晶振,6G光模塊晶振,SG2016EGN差分有源振蕩器

X1G006131000,日本愛普生晶振,6G光模塊晶振,SG2016EGN差分有源振蕩器，尺寸為2.00x1.60x0.73mm，頻率為156.25MHz，輸出邏輯LV-PECL，LV-PECL差分晶振，差分晶振，LV-PECL差分振蕩器，低電壓差分振蕩器，低抖動差分晶振，低耗能差分晶振，低電流差分晶振，路由器差分晶振，數據中心應用差分晶振，高速轉換器差分晶振，儀器設備差分晶振，6G光模塊差分晶振，無線網絡差分振蕩器，網絡設備專用差分晶振，有源石英晶振產品比較適合用于網絡設備(路由器、交換機、光模塊等)，測試和測量設備，工廠自動化，數據中心以及高速轉換器，如ADC和DAC等領域。

6G將使網絡通信流量呈指數級增長。6G通信網絡要求高速寬頻帶，同時最大限度地減少噪音。這將實現與高頻率，低抖動用于通信設備的參考時鐘，其中將使用小尺寸光模塊。SG2016EGN/SG2520EGN有源振蕩器是非常受歡迎的SG3225EEN系列的下一代產品，提供相同的功能具有廣泛的可用頻率范圍，低抖動和改進的頻率容限的功能組合由于在更小的封裝中使用了帶有溫度補償的內部設計IC，因此性能更好。X1G006131000,日本愛普生晶振,6G光模塊晶振,SG2016EGN差分有源振蕩器.

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: TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V

TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V，愛普生晶振型號TG2520SMN，產品編碼：X1G0054210204，產品型號：TG2520SMN26.000000MHzTCGNNM溫補晶振，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，電源電壓：1.8V~3.3V，工作溫度：-40~+85℃，石英晶振，溫補晶體振蕩器，是高穩定性和低相位噪聲的TCXO振蕩器，使用Epson開發和制造的IC和MHz基晶體。相位噪聲是愛普生緊湊的TCXO產品系列中最低的，使其成為GNSS和其他無線通信設備的理想參考時鐘。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低耗能，低電源電壓，低損耗，低電平，低相位噪聲等特點，被應用于GNSS射頻無線通信設備LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN網聯網，無線網絡，藍牙模塊等。
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

有源晶振,是只進口晶振本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

智能手機石英晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應73MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

超小型表面貼片型石英晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從73MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品進口晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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