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2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.




小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.

該系列可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng)
振蕩器還是石英晶體?如何為您的應(yīng)用找到合適的組件
在開發(fā)電子組件時(shí),其中一個(gè)步驟包括選擇合適的頻率控制產(chǎn)品。一開始的基本問(wèn)題是安裝石英晶體還是振蕩器。為了做出正確的決定,需要考慮幾個(gè)參數(shù)。這些包括應(yīng)用、設(shè)備或行業(yè)的許多不同要求。除了空間要求、頻率穩(wěn)定性和專業(yè)知識(shí)之外,開發(fā)成本也起著顯著的作用。關(guān)于Bomar博馬爾公司及晶振產(chǎn)品介紹
Bomar博馬爾公司成立于1963年,是一家面向商用和雙向無(wú)線電行業(yè)的石英晶體制造商。該業(yè)務(wù)的性質(zhì)要求晶體在較寬的頻率范圍內(nèi)具有嚴(yán)格的容差和高穩(wěn)定性,以滿足嚴(yán)格的FCC規(guī)范。快速生產(chǎn)的需求對(duì)我們不斷增長(zhǎng)的客戶群非常重要。我們的許多客戶是當(dāng)?shù)亍⒅莺吐?lián)邦警察和監(jiān)控機(jī)構(gòu)。Bomar不僅很快成為該市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,而且在產(chǎn)品質(zhì)量、快速周轉(zhuǎn)時(shí)間和無(wú)與倫比的客戶服務(wù)方面一直備受認(rèn)可。
Statek超小超薄型石英晶體諧振器,下面介紹了一種超微型低輪廓at切割石英晶體諧振器的物理和電學(xué)性能及其生產(chǎn)方法的概述。
一,介紹
AT切割石英晶體諧振器在精密頻率控制中已經(jīng)應(yīng)用了60多年,是目前應(yīng)用最廣泛的晶體類型之一。雖然傳統(tǒng)的AT晶體是盤狀的,但對(duì)較小組件的需求導(dǎo)致了微型AT帶的發(fā)展。為了滿足制造商對(duì)更小部件的需求,Statek進(jìn)口晶振公司開發(fā)了一種超微型低輪廓石英晶體,作為其CX-4系列產(chǎn)品的一部分。相比之下,CX-4只需要CX-1的大約三分之一的土地面積和CX-3的大約一半的土地面積。(見表1和圖1。)
生產(chǎn)微型石英晶體的一個(gè)關(guān)鍵因素是能夠產(chǎn)生具有所需的尺寸精度和精確度[1]的諧振器。由于更小的諧振器需要更嚴(yán)格的尺寸公差(例如,為了保持適當(dāng)?shù)膶掗L(zhǎng)比),所以生產(chǎn)像CX-4這樣的超微型諧振器就更加困難了。利用制造石英晶體的光刻工藝和晶片背板,使批量生產(chǎn)超微型石英晶體成為可能。光刻過(guò)程提供了所需的精密微加工和尺寸公差,晶片備份器提供了精確的金屬沉積到諧振器的電極,用于最終頻率調(diào)整[2]。
Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列
由于通信終端的多功能化,電子設(shè)備的安裝密度化和安裝區(qū)域的限定化變得明顯,需要更小型化的搭載部件。
在這樣的市場(chǎng)背景下,我們將介紹京瓷成功量產(chǎn)化的“超小型石英振子CX1008SB系列”日本進(jìn)口晶振。
概要
最近,5G通信的普及和Wi-Fi?的高速化、車載部件的電裝化等,通信終端的多功能化導(dǎo)致電子設(shè)備的安裝密度不斷提高。 另外,由于安裝區(qū)域的空間有限,搭載部件的尺寸正在向小型化發(fā)展。
其中,京瓷通過(guò)出色的光刻加工和與大阪大學(xué)共同開發(fā)的超高精度加工技術(shù)(等離子體CVM技術(shù)),成功量產(chǎn)化了“超小型石英晶振CX1008SB系列”。
智能網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品通過(guò)藍(lán)牙、有線以太網(wǎng)、Wi-Fi或其他連接協(xié)議與云端進(jìn)行通信。由于涉及無(wú)線電和高速數(shù)據(jù),因此需要ppm級(jí)的低抖動(dòng)精確定時(shí)時(shí)鐘。Taitien的MHz產(chǎn)品系列包括各種類型的晶體單元,從簡(jiǎn)單的手表晶體到用于工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的高性能晶體。我們提供小至1.65x1.25mm的多種封裝尺寸,1612小體積晶振,頻率容差和溫度穩(wěn)定性達(dá)到5ppm,頻率從3.58MHz到80MHz以及滿足低老化和低相位噪聲等專業(yè)要求的型號(hào)。同時(shí),我們還包括一個(gè)熱沖擊和振動(dòng)版本,可在高達(dá)-40℃至125℃的擴(kuò)展工作溫度范圍內(nèi)工作。此外,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),3.58MHz至80MHz的寬頻率范圍,出色的頻率穩(wěn)定性低至±5ppm,寬溫度范圍,符合-40℃至+125℃的汽車要求。
MHz范圍晶體X3型,典型的1.65x1.25x0.3mm 超薄陶瓷封裝石英晶體,用于自動(dòng)組裝的8毫米寬卷帶封裝,嚴(yán)格公差10ppm可用,超小型封裝和0.3毫米超薄,非常適合低電路板高度或超小型可穿戴應(yīng)用。