6G通信模塊晶振 NKG汽車級晶體 S2SM30.0000F12M25-EXT，尺寸2.00x1.60mm，頻率30MHZ，香港NKG無源晶體，小體積晶振，輕薄型晶振，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶體，石英貼片晶振，SMD晶體，水晶振動子，高質量石英晶振，高性能石英晶振，物聯網專用晶振，可穿戴設備晶振，智能家居晶振，小型設備晶振，便攜式設備晶振，藍牙音響晶振，移動通信晶振，無線應用專用晶振，USB存儲設備專用晶振，具有輕薄小高質量的特點。
貼片晶體產品被廣泛應用各個領域之中，尤其深受無線應用的歡迎，還可以廣泛用于藍牙，移動通信，便攜式設備，USB存儲設備等領域.6G通信模塊晶振 NKG汽車級晶體 S2SM30.0000F12M25-EXT.
NKG諧振器|6G無線通信晶振|S1M32.0000F14E25-EXT，尺寸1.6x1.2mm，頻率32MHZ，香港NKG晶振，超小型晶振，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，石英晶振，無源晶振，無源貼片晶振，無鉛環保晶振，高質量晶振，低損耗晶振，無線應用晶振，藍牙專用晶振，無線通信晶振，便攜式設備晶振，數碼電子晶振，USB存儲設備晶振，具備良好的可靠性能以及耐壓性能。
貼片晶振產品被廣泛用于無線應用產品之中、并深受藍牙，移動通信，便攜式設備，USB存儲設備，數碼電子應用的歡迎.NKG諧振器|6G無線通信晶振|S1M32.0000F14E25-EXT.
日本NDK差分晶振,NP3225SA-100MHZ-NSC5189A,6G放大器晶振，尺寸為3.2*2.5mm，頻率100MHZ，輸出邏輯LVPECL，LVPECL差分輸出晶振，差分貼片晶振，日本電波差分晶振，六腳貼片差分晶振，低電壓差分振蕩器，低抖動差分晶振，低耗能差分晶振，低相噪差分晶振，汽車應用差分晶振，6G基站差分晶振，儀器設備差分晶振，6G光模塊差分晶振，無線網絡差分振蕩器，網絡設備專用差分晶振，小尺寸差分晶振，OSC差分晶振，有源差分晶振.
OSC晶振產品主要適用于6G兼容設備、基站、光網絡單元、SDH/SONET設備，低端路由器、以太網、光收發器，汽車音響等領域。日本NDK差分晶振,NP3225SA-100MHZ-NSC5189A,6G放大器晶振.
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域
該系列可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域
晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
