頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*0.8mm
Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器.有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
高利奇進口晶振的全部產品是在本網站的產品領域指定的,是最新信息的確定來源,包括數據表、產品公告、白皮書等.我們的產品廣泛應用于電子工業,包括電信、衛星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫療應用.golledge是英國晶振發展最快的頻率產品晶振廠家供應商.我們在競爭激烈的市場上繼續成功是對我們的產品質量和出色的服務的敬意.
石英晶振的研磨技術:通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨,使石英晶振的晶片達到(厚度/頻率)的一定范圍.石英晶振晶片厚度與頻率的關系為:在壓電晶體行業,龍湖電子生產晶振頻率的高低是顯示龍湖電子技術水平的一個方面,我公司龍湖電子通過理論與實際相結合,累積多年的晶振研磨經驗,通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術,注重貼片晶振研磨過程的各種細節,注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎,提升了晶振廠家龍湖電子的競爭力,使晶振廠家龍湖電子在高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司.
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Golledge晶振 |
GAO-3201晶振 |
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輸出類型 |
CMOS |
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輸出負載 |
15pF |
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振蕩模式 |
基本/第三泛音 |
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電源電壓 |
+1.8V~+5.0V |
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頻率范圍 |
32.768KHZ |
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頻率穩定度 |
±25ppm |
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工作溫度 |
-40℃~+85℃ |
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保存溫度 |
-55℃~+125℃ |
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電壓卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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啟動時間 |
5 ms Max |
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相位抖動（12兆赫~20兆赫） |
1個PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
引線類型產品
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的2520晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
裝載
SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(石英晶體諧振器、振蕩器、聲表面濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
Golledge晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少晶振廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.
我們將依據技術進步以及對安全、健康和環境科學全新的解釋持續地改進我們的業務.我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體諧振器元器件、壓電石英晶體、高精度晶振原材料將得到循環和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負責地處理掉.
Golledge晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效.與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.
Golledge石英無鉛晶振環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境.
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