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: TXC晶振,5032晶體振蕩器,7P晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: TXC晶振,SMD晶體振蕩器,7J晶振

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: TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振

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: TXC晶振,SMD振蕩器,7C晶振

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: ECLIPTEK晶振,3225晶振,EA2532UA12-40.000M晶振

3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車(chē)電子部件
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: 百利通亞陶晶振,水晶時(shí)鐘振蕩器,FJ晶振

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: 百利通亞陶晶振,晶體時(shí)鐘振蕩器,FDSAS2062晶振

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: 百利通亞陶晶振,時(shí)鐘晶振,FDQ晶振

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: 百利通亞陶晶振,時(shí)鐘振蕩器,FD晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: 百利通亞陶晶振,四腳貼片振蕩器,FN晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: 康納溫菲爾德晶振,VC-TCXO晶振,TX350晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn)
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: 康納溫菲爾德晶振,溫度補(bǔ)償晶振,TX239晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn)
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: 大河晶振,2520振蕩器,FCXO-05E晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: 大河晶振,進(jìn)口振蕩器,FCXO-05D晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: 大河晶振,晶體振蕩器,FCXO-05C晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: 希華晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求
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: 大河晶振,有源晶振,FCXO-05/05W晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: 泰藝晶振,壓電晶體,XX晶振

3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車(chē)電子部件
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: 希華晶振,陶瓷面晶體,GX-32254晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性.
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[資訊中心]TSM16業(yè)內(nèi)最小SMD晶體振蕩器2026年03月02日 15:57

TSM16業(yè)內(nèi)最小SMD晶體振蕩器
在電子設(shè)備向微型化,高集成,低功耗迭代的浪潮中,小型化已成為時(shí)頻器件的核心發(fā)展趨勢(shì),更是制約可穿戴設(shè)備,微型物聯(lián)網(wǎng)終端,精密便攜儀器等產(chǎn)品升級(jí)的關(guān)鍵瓶頸.作為時(shí)頻器件的核心組成,SMD(貼片式)晶體振蕩器的體積大小,直接決定了終端設(shè)備的集成度,便攜性與設(shè)計(jì)靈活性.當(dāng)前行業(yè)內(nèi)主流SMD晶體振蕩器封裝多以3.2mm×2.5mm(SMD3225mm),2.0mm×1.6mm(SMD2016)為主,雖已實(shí)現(xiàn)小型化,但仍難以滿足超微型設(shè)備的極致空間需求,而更小尺寸的產(chǎn)品往往面臨性能衰減,可靠性不足等技術(shù)難題.依托數(shù)十年時(shí)頻技術(shù)積淀與30余項(xiàng)核心專利儲(chǔ)備,Transko精準(zhǔn)洞察行業(yè)痛點(diǎn),歷經(jīng)多輪技術(shù)攻關(guān),工藝優(yōu)化與嚴(yán)苛測(cè)試,成功推出TSM16系列SMD晶體振蕩器,這是業(yè)內(nèi)目前最小的SMD晶體振蕩器,以1.6mm×1.2mm的超小封裝尺寸,打破行業(yè)小型化技術(shù)壁壘,在實(shí)現(xiàn)極致微型化的同時(shí),兼顧高穩(wěn)定性,低功耗與高可靠性,重新定義SMD晶體振蕩器的小型化標(biāo)準(zhǔn),為各類超微型電子設(shè)備的研發(fā)升級(jí)注入全新動(dòng)力.

閱讀（127）標(biāo)簽：Transko晶振|小型貼片晶振|2016mm晶振

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TXC晶振,5032晶體振蕩器,7P晶振

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ECLIPTEK晶振,3225晶振,EA2532UA12-40.000M晶振

百利通亞陶晶振,水晶時(shí)鐘振蕩器,FJ晶振

百利通亞陶晶振,晶體時(shí)鐘振蕩器,FDSAS2062晶振

百利通亞陶晶振,時(shí)鐘晶振,FDQ晶振

百利通亞陶晶振,時(shí)鐘振蕩器,FD晶振

百利通亞陶晶振,四腳貼片振蕩器,FN晶振

康納溫菲爾德晶振,VC-TCXO晶振,TX350晶振

康納溫菲爾德晶振,溫度補(bǔ)償晶振,TX239晶振

大河晶振,2520振蕩器,FCXO-05E晶振

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大河晶振,有源晶振,FCXO-05/05W晶振

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