頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm
Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振，32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Transko Electronics，Inc. 不斷致力于持續改進。Transko電子公司認識到這一點員工的發展以及他們的支持是實現TCXO晶振產品質量始終如一，最終達到客戶滿意度的最重要因素。對此政策的承諾幾乎涉及Transko Electronics，Inc. 業務及其員工的各個方面。本政策的目標是通過實施質量手冊，質量程序和工作指令中記錄的系統來實現的。質量方針和相關的質量目標在每次管理評審會議中制定并審核，并且由我們組織的各級進行傳達和理解- 以實現本質量方針目標的持續適宜性和有效性。
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.CS41晶振,32.768K系列貼片晶振,4115兩腳焊接石英晶體
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Transko晶振 |
單位 |
CS41晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ 125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ 85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
0.1µW typ. 1.0µW max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.034ppm ±0.006ppm / ºC 2 |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
18pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
輸出負載
建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.CS41晶振,32.768K系列貼片晶振,4115兩腳焊接石英晶體
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
Transko晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少SMD音叉32.768K晶振廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.
Transko晶振集團保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,智能手表音叉晶體，有源晶振,壓控振蕩器產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振
Transko晶振遵守所有適用的有關環境、健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾.與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.Transko晶振重視4115封裝32.768K晶振污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效. CS41晶振,32.768K系列貼片晶振,4115兩腳焊接石英晶體
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