頻率：8.000MHz ~ 156.25MHz
尺寸：3.2*2.5mm
Transko晶振,貼片晶振,CS32晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Transko Electronics，Inc. 不斷致力于持續改進。Transko電子公司認識到這一點員工的發展以及他們的支持是實現石英晶體產品質量始終如一，最終達到客戶滿意度的最重要因素。對此政策的承諾幾乎涉及Transko Electronics，Inc. 業務及其員工的各個方面。本政策的目標是通過實施質量手冊，質量程序和工作指令中記錄的系統來實現的。質量方針和相關的質量目標在每次管理評審會議中制定并審核，并且由我們組織的各級進行傳達和理解- 以實現本質量方針目標的持續適宜性和有效性。
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.CS32晶振,無源系列3225晶振,移動通信貼片晶振
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Transko晶振 |
單位 |
CS32晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
8.000MHz ~ 156.25MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ 125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
0°C ~ 70°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
300µW max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10ppm ~ ±50ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±10ppm ~ ±50ppm |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
18pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±2× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.CS32晶振,無源系列3225晶振,移動通信貼片晶振
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.Transko晶振,貼片晶振,CS32晶振
所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.Transko晶振集團消除事故和環境方面的偶發事件,減少晶體諧振器、4腳金屬面石英晶振，普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.
對我們的小型無源石英晶體產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.向員工灌輸環境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.CS32晶振,無源系列3225晶振,移動通信貼片晶振
Transko晶振遵守所有適用的有關環境、健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾.與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的3225無源石英晶體工作場所.Transko晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效. Transko晶振,貼片晶振,CS32晶振
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