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TSM16業(yè)內(nèi)最小SMD晶體振蕩器
在電子設(shè)備向微型化,高集成,低功耗迭代的浪潮中,小型化已成為時頻器件的核心發(fā)展趨勢,更是制約可穿戴設(shè)備,微型物聯(lián)網(wǎng)終端,精密便攜儀器等產(chǎn)品升級的關(guān)鍵瓶頸.作為時頻器件的核心組成,SMD(貼片式)晶體振蕩器的體積大小,直接決定了終端設(shè)備的集成度,便攜性與設(shè)計靈活性.當(dāng)前行業(yè)內(nèi)主流SMD晶體振蕩器封裝多以3.2mm×2.5mm(SMD3225mm),2.0mm×1.6mm(SMD2016)為主,雖已實現(xiàn)小型化,但仍難以滿足超微型設(shè)備的極致空間需求,而更小尺寸的產(chǎn)品往往面臨性能衰減,可靠性不足等技術(shù)難題.依托數(shù)十年時頻技術(shù)積淀與30余項核心專利儲備,Transko精準(zhǔn)洞察行業(yè)痛點,歷經(jīng)多輪技術(shù)攻關(guān),工藝優(yōu)化與嚴(yán)苛測試,成功推出TSM16系列SMD晶體振蕩器,這是業(yè)內(nèi)目前最小的SMD晶體振蕩器,以1.6mm×1.2mm的超小封裝尺寸,打破行業(yè)小型化技術(shù)壁壘,在實現(xiàn)極致微型化的同時,兼顧高穩(wěn)定性,低功耗與高可靠性,重新定義SMD晶體振蕩器的小型化標(biāo)準(zhǔn),為各類超微型電子設(shè)備的研發(fā)升級注入全新動力.