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DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振蕩器,6G藍牙模塊晶振，尺寸3.2x2.5mm，頻率125MHZ，歐美進口晶振，有源貼片晶振，OSC振蕩器，有源振蕩器，差分貼片晶振，差分晶體振蕩器，低抖動晶振，DSC1103和DSC1123系列高性能振蕩器采用了經(jīng)過驗證的硅MEMS技術(shù)提供卓越的抖動和穩(wěn)定性廣泛的電源電壓和溫度范圍。通過消除了對石英或SAW技術(shù)的需要，MEMS振蕩器顯著提高了可靠性和加快產(chǎn)品開發(fā)，同時滿足嚴格的時鐘性能標準通信、存儲和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序。

DSC1103差分貼片晶振具有備用功能，可用于EN引腳拉低時完全斷電。對于DSC1123，當EN為低的兩種振蕩器都有行業(yè)標準封裝，包括最小的2.5毫米x 2.0毫米，是標準6針LVDS的替代品晶體振蕩器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振蕩器,6G藍牙模塊晶振.