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[行業(yè)資訊]mems振蕩器DSC1001DL1-024.0000T未來的主流,可針對性滿足高品質(zhì),低成本的優(yōu)點2022年06月16日 11:24: 諧振器的設(shè)計很重要，但是包裝設(shè)備也很關(guān)鍵。石英晶體諧振器歷來依賴于密封的金屬和/或陶瓷包裝，以隔離和保護(hù)他們。與MEMS諧振器，需要真空封裝，以實現(xiàn)高品質(zhì)因素，封蓋和密封過程可以直接集成到制造過程中，產(chǎn)生高密度，晶圓級在批量包裝過程中，兩者都降低成本并提高可靠性。由此產(chǎn)生的晶圓級封裝也可用于廣泛的IC封裝陣列從陶瓷到全系列注塑封裝到芯片規(guī)模的封裝。mems振蕩器DSC1001DL1-024.0000T未來的主流,可針對性滿足高品質(zhì),低成本的優(yōu)點; 閱讀（378）標(biāo)簽：高性能振蕩器

[行業(yè)資訊]我國建立光刻膠等技術(shù)研發(fā)基地,國產(chǎn)晶振性能提升指日可待2020年12月05日 14:05

我國建立光刻膠等技術(shù)研發(fā)基地,國產(chǎn)晶振性能提升指日可待.

我國芯片,半導(dǎo)體,石英晶振等行業(yè)受人掣肘的原因是什么?其根本原因就是我們的技術(shù)跟不上;不過近些年來在這方面已經(jīng)取得相當(dāng)優(yōu)越的成就,但和西方國家和科技強(qiáng)國之間還有一定差距;先不說其他的,就制造芯片非常重要的晶圓技術(shù)和光刻膠技術(shù)等目前都是短板,都是靠引進(jìn)技術(shù),嚴(yán)重阻礙了我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,那么這就很有必要進(jìn)行自主研發(fā)了,尤其是目前這樣的局勢下,所以短短幾個月內(nèi)國內(nèi)多地建立半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地,上海建立專區(qū),專攻光刻膠等技術(shù).

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[行業(yè)資訊]2019~2022年我國晶圓廠雄起拭目以待2019年02月22日 17:40: 隨著新世紀(jì)的物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā),國內(nèi)外的晶圓廠產(chǎn)能不斷的在增加,晶圓以及芯片,晶振是主要為制造半導(dǎo)體器件所集成的基礎(chǔ)原材料,目前全球的晶圓硅片仍在不斷上升,如今的電子市場行業(yè)當(dāng)中晶圓的使用尺寸普遍為6英寸,8英寸和12英寸,而8寸是這幾年硅片出廠量持續(xù)增長較高的晶圓尺寸,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示在2022年晶圓硅片將達(dá)到70億片甚至更高,具體的數(shù)據(jù)將根據(jù)市場情況而定.; 閱讀（1387）標(biāo)簽：晶圓|硅晶振|中國晶圓廠