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希華晶振,貼片晶振,LP-2.5晶振

頻率：3.5~40MHZ

尺寸：11.05*4.65mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-29952551

希華晶振,貼片晶振,LP-2.5晶振,插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色石英晶振產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.LP25晶振,49S插件晶體,兩腳假貼片晶振

希華晶振	單位	晶振參數	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.5~40MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40∼+90℃	裸存
工作溫度	T_use	-10∼+70℃,-40∼+85℃	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.cnlifecy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	series, 10pF, 12pF, 16pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

LP-3.5 11.05-4.65

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.希華晶振,貼片晶振,LP-2.5晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.LP25晶振,49S插件晶體,兩腳假貼片晶振
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.

希華晶體科技股份有限公司藉由環境,安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面,安衛危害鑒別作業,兩腳壓電石英晶體生產的環境安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境,安衛管理,落實環境,安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境,安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.LP25晶振,49S插件晶體,兩腳假貼片晶振
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(自2006年起已完全停用環保列管毒性化學物質);化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規要求;降低49S插件晶振生產危害物質標示符合法規及GHS要求,作業場所備有物質安全資料表(MSDS);作業環境加強抽風換氣依法實施作業環境測定;操作人員定期實施危害物訓練,作業時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.希華晶振,貼片晶振,LP-2.5晶振
勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保49S石英晶體諧振器生產工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.