頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5*0.9mm
Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器.超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在高端電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從32.768K起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體諧振器在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS標準.
高利奇晶振實業公司從研發生產到銷售所使用的材料均符合ROHS環保要求,所生產的3225晶振晶體達到了歐盟環保要求.Greenray購買的所有部件和材料都是經過檢查嚴格按照標準并且符合RoHS標準的制造商所提供.
晶振的真空封裝技術:是指SMD晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
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Golledge晶振 |
GAO-3301晶振 |
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輸出類型 |
CMOS |
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輸出負載 |
15pF |
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振蕩模式 |
基本/第三泛音 |
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電源電壓 |
+1.8V~+3.3V |
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頻率范圍 |
32.768KHZ |
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頻率穩定度 |
±25ppm ±50ppm |
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工作溫度 |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
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保存溫度 |
-55℃~+125℃ |
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電壓卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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啟動時間 |
5 ms Max |
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相位抖動（12兆赫~20兆赫） |
1個PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
輸出負載
建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源OSC晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶振產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
我們將依據技術進步以及對安全、健康和環境科學全新的解釋持續地改進我們的業務.我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、高精度晶振原材料將得到循環和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負責地處理掉.
Golledge晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效.與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.
Golledge晶振廠家環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.
Golledge石英晶振環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境.
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