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KDS晶振,DSO1612AR晶振,貼片晶振

頻率：0.584375~80MHz

尺寸：1.6×1.2mm

小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

訂購熱線：0755-29952551

LH-1 KDS晶振,DSO1612AR晶振,貼片晶振,日本株式會社KDS晶振不斷努力為我們的客戶在日本國內(nèi)外提供世界一流的質(zhì)量和滿意程度高。所生產(chǎn)石英晶振，陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美國、英國、德國，到中國，新加坡，泰國和其他亞洲國家。以“依賴”為公司方針，以客戶為導(dǎo)向，創(chuàng)新高效的經(jīng)營管理，努力創(chuàng)造利潤，履行企業(yè)社會責(zé)任.
高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。

LH-2

項(xiàng)目	符號	DSO1612AR晶振規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f0	0.584375~80MHZ	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
電源電壓	VCC	1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V	請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息
儲存溫度	T_stg	-40℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -10℃ to +70℃	請聯(lián)系我們查看更多資料http://m.cnlifecy.cn/
		H: -20℃ to +70℃
		J: -40℃ to +85℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	無負(fù)載條件、最大工作頻率
待機(jī)電流	I_std	20μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	VOH	VCC-0.4V Min.
輸出電壓	VOL	0.4 V Max.
輸出負(fù)載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	VIH	80% VCC Max.	ST 終端
輸入電壓	VIL	20 % VCC Max.	ST 終端
上升/下降時(shí)間	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時(shí)間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

DSO1612AR 1612 SPXO

LH-4 石英晶振頻率輸出是目標(biāo)頻率的三倍

這個問題的可能性相對較小。請確定的三次泛音調(diào)模式的頻率反饋是否大于基頻模式，由于放大電路的反饋大。當(dāng)放大電路內(nèi)置于芯片組此問題可能會發(fā)生。為了解決這個問題，請采用三次泛音模式晶振。

1.此外，放大電路，第三色調(diào)模式設(shè)計(jì)不當(dāng)也可能導(dǎo)致電路由第五音模式振蕩或不振蕩。系統(tǒng)故障是由于超大輸出波形的幅度。

2.請參照資料2.也可以提高終端石英晶振電容解決方案，然后檢查波形幅度是否得到改善。

3.請確定使用頻譜分析儀機(jī)中斷信號的頻率。我們可以發(fā)現(xiàn)存在的問題是根據(jù)頻率什么。

4.如果是從電源的交流信號，請檢查電源和信號的兩個理由的狀態(tài)是否是浮動的。請改為浮動，如果它不是。

5.如果信號具有高頻率，請使用以下方法：使用晶振外殼為接地。采用水晶較小C0。增加電路，鎘和CG的外部電容，并采用晶體具有較高的負(fù)載電容CL。
超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和聲表面諧振器/濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗，因?yàn)榫w可能受到破壞。

（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品

（4）對于可清洗SMD晶振，應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)。KDS晶振,DSO1612AR晶振,貼片晶振

LH-5 日本大真空株式會社KDS晶振將：
通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì)，減少能源的使用，以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的。有效利用資源，防止環(huán)境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環(huán)。通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產(chǎn)。遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。
環(huán)境政策，在其業(yè)務(wù)活動的所有領(lǐng)域，從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、石英晶體諧振器、有源晶體、壓電陶瓷諧振器，大真空集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動.
KDS晶振集團(tuán)認(rèn)識到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的。
推進(jìn)晶振,1612晶振,壓控振蕩器, 壓電石英晶體、有源晶體等元器件的環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實(shí)力,推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn).
過去KDS晶振集團(tuán)已經(jīng)針對重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績效的持續(xù)改進(jìn)。KDS晶振,DSO1612AR晶振,貼片晶振