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希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振

頻率：26.000MHz~40.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.45mm

1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的陶瓷面石英晶振,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接,為無鉛產品.

訂購熱線：0755-29952551

臺灣希華晶體公司積極地透過產學合作與配合國外技術引進開發(fā)新產品，多角化經營、擴大市場領域，此亦為公司得以永續(xù)經營的方針。敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流，致力于開發(fā)小型化、高頻與光電領域等產品，與日本進口晶振并駕齊驅。我們將持續(xù)關注企業(yè)社會責任各項新議題，使本公司更加完整并落實企業(yè)社會責任所有面向。
希華晶體科技成立于1988年，專精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設計、生產與銷售。從人工晶棒長成到最終產品，透過最佳團隊組合及先進之生產技術，建立完整的產品線，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶體、石英晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產品等，以健全的供應煉系統，為客戶提供全方位的服務。

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希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振.1.6*1.2mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。1612超小型耐高溫晶體,四腳金屬殼封裝晶振,CSX-1612晶振

希華晶振	單位	CSX-1612晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	26.000MHZ~40.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±15× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.cnlifecy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50、±100 × 10-6/-40°C~+125°C	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	8PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CSX-1612 1612

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機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管SMD晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。1612超小型耐高溫晶體,四腳金屬殼封裝晶振,CSX-1612晶振
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存汽車專用晶振產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害石英晶體諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

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自2003年起推行全廠節(jié)能減碳措施，落實于電力、空調、氣體、照明、用水、資源回收、禁用免洗碗筷等項目，有效降低碳排放，節(jié)省公司支出。注重廠區(qū)綠化植栽及1612mm無源晶體諧振器生產環(huán)境維護，植栽綠覆率達34％提供員工優(yōu)良工作、生活環(huán)境。1612超小型耐高溫晶體,四腳金屬殼封裝晶振,CSX-1612晶振
勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關注焦點，如何做到‘降低職業(yè)災害發(fā)生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向，公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統驗證，提供勞工符合系統要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境。
每年進行世界級小型SMD晶體生產環(huán)境考量面與危害鑒別、風險評估作業(yè)，研擬降低風險危害對策，若發(fā)生危險事件或災害事故，則展開矯正預防措施進行檢討、改善，達到確保員工作業(yè)安全，以達降低風險為目標，創(chuàng)造零災害、零事故之安全職廠。
危害物質標示符合法規(guī)及GHS要求，作業(yè)場所備有物質安全資料表(MSDS)；1612四腳貼片諧振器作業(yè)環(huán)境加強抽風換氣依法實施作業(yè)環(huán)境測定；操作人員定期實施危害物訓練，作業(yè)時確實穿著防護具并配置緊急處置器材。希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振