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希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振

頻率：26.000MHz~40.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.45mm

1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的陶瓷面石英晶振,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接,為無鉛產品.

訂購熱線：0755-29952551

臺灣希華晶體公司積極地透過產學合作與配合國外技術引進開發新產品，多角化經營、擴大市場領域，此亦為公司得以永續經營的方針。敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流，致力于開發小型化、高頻與光電領域等產品，與日本進口晶振并駕齊驅。我們將持續關注企業社會責任各項新議題，使本公司更加完整并落實企業社會責任所有面向。
希華晶體科技成立于1988年，專精于石英頻率控制元件之研發、設計、生產與銷售。從人工晶棒長成到最終產品，透過最佳團隊組合及先進之生產技術，建立完整的產品線，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶體、石英晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產品等，以健全的供應煉系統，為客戶提供全方位的服務。

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希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振.1.6*1.2mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。1612超小型耐高溫晶體,四腳金屬殼封裝晶振,CSX-1612晶振

希華晶振	單位	CSX-1612晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	26.000MHZ~40.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±15× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.cnlifecy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50、±100 × 10-6/-40°C~+125°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CSX-1612 1612

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機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管SMD晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。1612超小型耐高溫晶體,四腳金屬殼封裝晶振,CSX-1612晶振
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存汽車專用晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害石英晶體諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

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自2003年起推行全廠節能減碳措施，落實于電力、空調、氣體、照明、用水、資源回收、禁用免洗碗筷等項目，有效降低碳排放，節省公司支出。注重廠區綠化植栽及1612mm無源晶體諧振器生產環境維護，植栽綠覆率達34％提供員工優良工作、生活環境。1612超小型耐高溫晶體,四腳金屬殼封裝晶振,CSX-1612晶振
勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點，如何做到‘降低職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向，公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證，提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境。
每年進行世界級小型SMD晶體生產環境考量面與危害鑒別、風險評估作業，研擬降低風險危害對策，若發生危險事件或災害事故，則展開矯正預防措施進行檢討、改善，達到確保員工作業安全，以達降低風險為目標，創造零災害、零事故之安全職廠。
危害物質標示符合法規及GHS要求，作業場所備有物質安全資料表(MSDS)；1612四腳貼片諧振器作業環境加強抽風換氣依法實施作業環境測定；操作人員定期實施危害物訓練，作業時確實穿著防護具并配置緊急處置器材。希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振