泰藝晶振,石英晶振,XH晶振，晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。 關于機械性沖擊

(1) 從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。

(2) SMD晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。

(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。

泰藝晶振電子自公司成立以來，秉持對環境保護承諾宣言：『還給后代一個干凈的地球』，所有活動應遵從以下政策：以下政策：

泰藝晶振公司所有活動皆遵循環保法規及承諾，作好綠色設計與生產以及污染預防，減少使用危害環境的原物料，積極節約材料資源，降低對整體環境沖擊的影響，實施相關預防矯正、持續改善作業，落實與維護環境保護，響應全球環保運動。

藉由環境稽核確認環境改善績效，使公司所有活動過程均能達成環境目標及標的，并期望透過泰藝晶振公司全體員工共同努力，貢獻愛護地球的一份心力。泰藝晶振,石英晶振,XH晶振