美國ITTI晶振,I20手機晶振,I2010-16.000-18晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

ITTI晶振是石英鑄造概念的先驅，類似于半導體行業中使用的。這個想法很簡單但很深刻。考慮到一些制造商作為石英晶體供應商具有強大的存在但在其他領域可能處于邊緣地位的事實，而其他制造商可能具有生產振蕩器的強大能力，但在濾波器或TCXO中卻很弱。換句話說，在所有產品領域擁有強大的競爭力是非常困難的。那是直到ITTI。
美國ITTI晶振,I20手機晶振,I2010-16.000-18晶振，為了進一步說明這一點，ITTI晶振公司通過其工程，質量和生產知識以及專業知識來確定哪個工廠具有生產特定產品的基本優勢。反過來，通過與各自工廠的廣泛努力，ITTI的工程師與工廠的人員一起能夠微調專用工廠的生產和時間表，以確保低成本及時的高質量生產率，從而為您，我們的客戶提供世界一流的石英晶體產品。

抗沖擊

貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.美國ITTI晶振,I20手機晶振,I2010-16.000-18晶振.

化學制劑/pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.機械振動的影響,當SMD晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害振蕩器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD無源晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至低功耗晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

負載電容

振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節內容).

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

ITTI晶振集團消除事故和環境方面的偶發事件,減少石英晶體諧振器、普通有源晶體振蕩器（SPXO）材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.對我們的產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.

ITTI晶振遵守所有適用的有關環境、健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾.與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.ITTI晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效.美國ITTI晶振,I20手機晶振,I2010-16.000-18晶振.

ITTI晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、普通晶體振蕩器（SPXO晶振）,石英晶體生產制造中所產生的污染.

ITTI石英晶振環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.

ITTI晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過SMD晶振,壓控晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.