頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm
ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
1995年，ILSI北京中國辦事處開業。1998年，ILSI美國公司搬遷到它現在的位置，這是一個位于內華達州里諾的10,000平方英尺的世界總部。1999年，ILSI香港中海物流中心開業。2007年ILSI韓國辦事處的開業完成了我們在美國和亞洲提供音叉晶振銷售真正實體店的目標，這些實體由直接員工提供，以支持我們在北美，墨西哥，亞洲和歐洲快速增長的客戶群。
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.IL3Y晶振,兩腳32.768K音叉表晶,時鐘頻率貼片晶振
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ILSI晶振 |
單位 |
IL3Y晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40° C to +85° C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40° C to +85° C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
1 uW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±20 ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.034 ppm / ? C 2 Typica |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
12.5pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.IL3Y晶振,兩腳32.768K音叉表晶,時鐘頻率貼片晶振
陶瓷包裝產品
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振
公司優良電汽耐振動晶振產出事業廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業者清除、處理并上網申報.事業廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環境負荷.
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(自2006年起已完全停用環保列管毒性化學物質);化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規要求;危害物質標示符合法規及GHS要求,作業場所備有物質安全資料表(MSDS);智能手表音叉晶體作業環境加強抽風換氣依法實施作業環境測定;操作人員定期實施危害物訓練,作業時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振
為落實安全管理,降低職災發生風險,制定“勞工安全衛生管理規章”、“勞工安全衛生管理計劃”,依規章內容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛生教育訓練、進行全廠安全衛生巡檢.每年進行32.768K貼片晶振環境考量面與危害鑒別、風險評估作業,研擬降低風險危害對策,若發生危險事件或災害事故,則展開矯正預防措施進行檢討、改善,達到確保員工作業安全,以達降低風險為目標,創造零災害、零事故之安全職廠.IL3Y晶振,兩腳32.768K音叉表晶,時鐘頻率貼片晶振
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