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Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購(gòu)熱線：0755-29952551

Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
此次收購(gòu)的聯(lián)合產(chǎn)品將大大增強(qiáng)我們的可編程振蕩器功能，并使我們能夠提供更廣泛的石英晶體振蕩器產(chǎn)品。我們將繼續(xù)提供Cardinal Components產(chǎn)品系列。業(yè)務(wù)將像往常一樣繼續(xù)使用相同的通信渠道。然而，最終的計(jì)劃，后勤和會(huì)計(jì)活動(dòng)將重新部署在美國(guó)弗吉尼亞州夏洛特維爾的泰坦美國(guó)子公司Isotemp。CPS晶振,3215封裝貼片晶振,智能手機(jī)音叉表晶
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi),由于貼片石英晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題,公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.

Cardinal晶振	單位	CPS晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C to +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	1.0 µW Max	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	± 100 ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.cnlifecy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	-(0.035 ± 0.008) ppm/°C 2	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12.5 pF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞.CPS晶振,3215封裝貼片晶振,智能手機(jī)音叉表晶
(3)請(qǐng)勿清洗開啟式產(chǎn)品
(4)對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固.這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會(huì)負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量.請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
操作
請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生.

Cardinal晶振,作為全球企業(yè)可持續(xù)的社會(huì)的實(shí)現(xiàn),集團(tuán)一體推進(jìn)地球環(huán)境保全活動(dòng).推進(jìn)了環(huán)境考慮的千赫茲時(shí)鐘SMD晶體產(chǎn)品和服務(wù).為了提供社會(huì),努力維護(hù)地球環(huán)境.遵守環(huán)境相關(guān)的法令、條例、限制、協(xié)定及其他要求事項(xiàng),環(huán)境負(fù)荷的降低和污染的防止努力.
Cardinal晶振工廠、辦公室節(jié)能、省資源、資源循環(huán)、化學(xué)物質(zhì)的合理管理推動(dòng),地球溫暖化防止及循環(huán)型社會(huì)的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn).與采購(gòu)單位、供應(yīng)商等的客戶合作,溫室效應(yīng)氣體削減,資源的有效利用,努力對(duì)智能手表晶體,石英晶振的化學(xué)物質(zhì)的管理強(qiáng)化等.地域社會(huì)環(huán)境保全活動(dòng)及生物多樣性保全活動(dòng)的參加,這個(gè)環(huán)境方針是根據(jù)文件等的全體職員以及共同工作的人們.按照這個(gè)環(huán)境方針,設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),確實(shí)是落實(shí),對(duì)其進(jìn)行重新評(píng)估,努力持續(xù)改善.CPS晶振,3215封裝貼片晶振,智能手機(jī)音叉表晶
Cardinal晶振公司嚴(yán)格遵守國(guó)家有關(guān)工程建設(shè)法律、法規(guī),不斷提高員工的質(zhì)量意識(shí)和能力,履行合約、信守承諾,堅(jiān)持開拓創(chuàng)新,不斷提升企業(yè)的施工技術(shù)素質(zhì)和質(zhì)量管理水平,以科學(xué)學(xué)嚴(yán)密的施工管理和真誠(chéng)的服務(wù)讓業(yè)主高度滿意. 與供應(yīng)商和其他32.768K貼片晶體業(yè)務(wù)伙伴合作,減少溫室氣體的排放,有效利用資源,加強(qiáng)石英晶振產(chǎn)品化學(xué)物質(zhì)管理.Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振