希華晶振,2016晶振,CSX-2016晶振.2016mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的汽車電子產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
希華貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。汽車電子專用貼片晶振,2016陶瓷面石英晶體,CSX-2016晶振
使用環境（溫度和濕度）
請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。
晶體單元/諧振器
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力，會導致高精度晶振特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 （請參閱“激勵功率”章節內容）。
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻，否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節內容）。希華晶振,2016晶振,CSX-2016晶振
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同，可能導致進口貼片晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差。試圖通過強力調整，可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前，請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）。

公司產出事業廢棄物先實施分類、暫存管理，依法委托合格業者清除、處理并上網申報。事業廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優先考量，無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理。可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低環境負荷。希華晶振,2016晶振,CSX-2016晶振
希華晶體科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行，以整合內部資源，奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業，2016貼片晶振生產環境/安衛管理方案和內部稽核為手段，合理化推動環境/安衛管理，落實環境/安衛系統有效實施。
安全衛生政策：
(1)希華生產耐高溫晶體諧振器遵循政府安全衛生相關法令規定，并確實執行。
(2)推行災害預防，持續移除各種危害因素，以確保職場之安全與衛生。汽車電子專用貼片晶振,2016陶瓷面石英晶體,CSX-2016晶振
(3)推展各項安衛管理相關訓練及活動，充份認知個人對安全衛生應有的責任。
(4)建立超小型無源貼片晶振安全衛生技術、設備及措施，以有效管制風險事故，降低意外事故發生。
(5)建立安衛作業及稽核制度并持續改善，以確保安全衛生管理系統之有效性及合宜性。