為穿戴式智能終端而生的1008毫米京瓷晶振

現在的晶振行業不論是同行競爭也好，還是市場需求,晶振產品都呈現出一個小型化的設計的趨勢。尤其是智能手機和穿戴式智能終端高速發展的現在。可穿戴智能終端定義即直接穿在身上，或者是通過衣物附著在身上的便攜式產品。現在的穿戴式終端不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持和數據交互、云端交互來實現強大的功能，可穿戴智能設備將會對我們的生活、感知帶來重大的轉變。

作為穿戴式智能終端最重要的一點就是便攜，更直觀的來說就質量輕體積小。那么電子產品離不開的石英晶振這種元器件在體積方面也將做出調整，以滿足這些高端的智能產品的需求。屆時日本的京瓷晶振公司研發制造出一款非常適合應用在這一領域的石英晶振水晶振動子，產品型號為CX1008晶振。

先來簡單看下Kyocera晶振公司這款CX1008晶振參數：

按照過去的加工精度，水晶元件的小型化會引起電氣特性偏差較大的問題。

而此次Kyocera晶振與大阪大學副教授山村和也共同研發的超高精度加工技術（等離子體CVM技術），成功減小了頻率偏差。該加工技術利用了等離子體中的中性自由基與加工物表面發生化學反應的特性，可以對水晶的厚度及表面狀態等進行高精度控制。此外，京瓷晶振高精度半導體工藝技術，提高了水晶元件的尺寸精度，有效解決了串聯電阻值偏差較大的問題。

京瓷晶振公司這款石英晶體諧振器體積小，具有與CX1210晶振同等電氣特性，一般情況下，當水晶振動子的尺寸從1.2×1.0mm減小到1.0×0.8mm時，串聯電阻值（CI值）會升高30%左右，因此，需要對搭載水晶振動子的電路板進行相應的修改。而京瓷晶振通過壓電分析技術，對水晶元件進行了優化設計，將尺寸減小到1.0×0.8mm，并實現了與CX1210晶振同等電氣特性，因此，使用時無需更改電路板的電路設計。

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