現在的晶振行業普遍存在一個問題，那就是用于石英晶體諧振器的電容器市場需求遠大于供應。于是出現了電容器短缺問題，目前電容器的等待時間長達一年或更長時間，造成積壓并迫使公司推出時間表。尋找另一個可行解決方案刻不容緩，解決石英晶體諧振器電容器短缺你該看看它。

據行業專家的預計短缺會在變得更好之前變得更糟，預測它將持續到2020年以后。這一預測促使許多人找到新的策略來減少對電容器的依賴。使用振蕩器代替諧振器可以幫助解決這個問題，同時解決其他設計問題。下面我們來看看這一方案的優勢。

相信業內專業人士都知道，因為振蕩器設計原因跟諧振器有很大的不同，振蕩器是不需要電容器的，使用石英晶體振蕩器來代替石英晶體諧振器也就意味無需等待零件。大多數石英晶體諧振器需要負載電容來提供相移和維持振蕩。另一方面，振蕩器將具有片上電容的諧振器和振蕩器IC組合到一個封裝中。這確保諧振器和振蕩器電路匹配，從而無需外部電容器來調諧諧振頻率。此外，進口SiTime晶振 32 kHz MEMS振蕩器不需要電源去耦電容。

除此之外，石英晶體振蕩器占用的空間更小,最小的晶體諧振器及其所需的電容器消耗超過6 mm2的電路板空間。相比之下，最小的MEMS振蕩器僅占總板空間的1.7 mm2，有效地將占位面積縮小到不到三分之一的尺寸。

如果您使用的是32 kHz 2012 XTAL，則可以使用引腳兼容的2012 MEMS振蕩器，只需集成片上電容即可跳過電容器。通過使用振蕩器可以進一步減小時序占用空間和BOM，因為它是一個帶有輸出驅動器的有源電路，可以根據驅動強度驅動兩到三個負載。這允許單個振蕩器代替多個晶體及其相關的電容器。

大多數石英晶體諧振器失去電容器也就意味失去工作能力，雖然電容器和晶體諧振器等元件使用專門的材料和工藝，但SiTime MEMS振蕩器使用標準的半導體封裝和工藝。利用龐大的半導體基礎設施 - 憑借其巨大的容量，眾多供應商和制造設施以及兼容的流程 - 為生產硅MEMS振蕩器提供了極其強大的供應鏈。

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