KDS推出緊湊型低功耗OCXO并聲稱適用5G通信網絡

還真別說,在這之前還真沒發現現在相繼推出5G產品晶振的廠家都是日本的廠家,像歐美的廠家以及臺灣的廠家基本就沒什么動靜,如果硬要說的話倒還有一家,那就泰藝石英晶振,前些時候推出了一款可適用于WIFI6的石英晶體振蕩器產品;這勉強也算得上,畢竟WIFI6是5G下的產物.也許是日本廠家的底蘊比較雄厚吧,總能跟上市場的腳步.

比如這款緊湊型低功耗OCXO就是KDS前幾個月推出的產品,發布公告上明確指出這是為5G而生的產品,具體如下:

發布報告稱:”從2020年開始,將使用第五代移動通信系統5G網絡進行服務,并有望從``高速/大容量'',``低延遲''和``與多個終端連接''的特征創新各種服務和行業.”

由于5G網絡服務使用的頻段比以前更高,因此由于無線電波的平直度和反射效應,預計需要安裝大量基站以改善通信區域.需要更頻繁地安裝的本地5G基站必須更小,成本更低,功耗更低;所使用的計時設備比TCXO(溫補晶體振蕩器)更穩定,并且比以前更小,更低.希望具有降低的功耗的OCXO.

普通的OCXO通過抑制晶體換能器的溫度特性*1的影響,將內置的晶體換能器保持在恒定溫度下,并具有很高的穩定性.常規的OCXO具有大的鐵芯尺寸,這是包括晶體振蕩器的振蕩電路,因此熱容量和散熱量較大,并且需要大量功率.

因此,我們采用了獨特的結構,將超小的Archh.3G(振蕩器)用作OCXO的核心,從而成功開發了比以前更小(7.3x4.9x2.0mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G是體積比較小的產品的85％或以上,厚度是傳統產品(世界上最小的1612級晶體振蕩器)厚度的1/2的產品.將Archh.3G集成到核心部分可以實現小型化,從而可以將熱容量和散熱量降至最大.另外,常規產品的芯通常在空氣氣氛中,但是該產品具有真空氣氛并且具有不容易受到熱對流影響的芯結構.

如此小的芯部將導致進一步的小型化,例如5.0x3.2mm的尺寸.另外,我們相信通過在保持產品尺寸的同時多路復用包裝或通過稍微增加尺寸可以改善隔熱效果,因此可以在保持產品尺寸的同時提高精度.我們計劃在將來擴展這些產品陣容.

另外,傳統的OCXO具有不適合以高成本大量生產的產品結構,因為由于結構的復雜性和零件的數量而需要人工組裝.另一方面,新開發的OCXO使用具有簡單結構的陶瓷封裝,并廣泛用于晶體行業.這些設計旨在促進在全自動生產線上的組裝,從而有可能在將來為不斷擴展的基站市場提供大量廉價的OCXO.

是的,這款OCXO進口晶振的型號就是DC7050AS,但是據官方透露這款產品雖然已經推出,但是要訂樣品的話還要等到12月之后,至于量產的話估計時間也不會太久;傳統的恒溫晶振體積龐大不說,功耗也非常高,而這款產品完美的實現了緊湊低功耗的功能;最不可思議的是這種技術在未來將會持續縮減產品尺寸,對小型化產品來說意義重大.

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